河南洛阳半导体工业园项目招商

项目名称：洛阳半导体工业园项目 
    项目内容：按照洛阳半导体工业园总体规划，面向国内外吸引半导体材料生产厂家、引线框架材料生产厂家、电子玻璃生产厂家及封装厂家等技术密集型企业入园。 
    项目背景：中国对集成电路的需求将持续增长，在出口方面，贴着中国制造标签的供应全球的PC、彩电、DVD、手机等数码产品都需要安装芯片；内需方面，信息家电、移动计算设备、网络设备、工控、仿真、医疗仪器等数字化产品的普及也会极大地刺激嵌入式系统的市场。预计未来4～5年，仅中国大陆信息家电的市场就会增长5～10倍，年需嵌入式芯片超过100亿元。在未来10～20年时间里，中国芯片市场的增长率将高于全球市场的两倍，到2010年，中国将成为仅次于美国的世界第二大半导体市场。 
    项目分析：项目建成后，预计年新增销售收入29024万元，利润4921万元，税金1760万元，年新增出口创汇1770万美元。销售利润率16.95%，投资利润率24.61%，投入产出比12.72，投资回收期4.80年。
    合作方式：合资、独资或其他方式。 

    联系方式
    洛阳高新区经济发展局 
    地    址：洛阳市高新区春城路2号
    邮    编：471003
    联 系 人 徐为民 
    电    话：0379-4337526
    电子信箱：xuwm@lhdz.gov.cn 　hnkjpg@371.net